中國砂輪(KINIK)將在2012 SEMICON國際半導體展推出最新電鍍鉆石線(Eletroplated Diamond Wire)專利技術，該技術將更有效解決LED上游最關鍵材料高硬度藍寶石基板(Sapphire)的切片問題，并預計于2013年滿足全臺灣市場一半以上的需求量。

藍寶石基板(Sapphire)目前仍是LED上游使用的最關鍵材料，隨著高功率的LED需求日益增加，藍寶石基板的需求也逐步轉(zhuǎn)換為大尺寸。而藍寶石基板因其材料高硬度特性的關系，在目前的切片制程中，系全數(shù)使用固定磨粒的電鍍鉆石線(Eletroplated Diamond Wire)，來進行多線式的線鋸加工。根據(jù)統(tǒng)計，目前臺灣的藍寶石切片產(chǎn)業(yè)，每月的電鍍鉆石線需求總量約5000km。

多線式線鋸切割是對半導體、水晶、各種單結(jié)晶、磁性材料、精密陶瓷，及其他硬脆材料進行切割的一種加工方法。游離磨料線鋸目前廣泛的用在半導體與太陽能矽晶圓的切片制程中，其利用鋼線帶動游離磨料(磨料+液體)來移除材料，但由于游離磨料線鋸使用后的磨料廢棄物，有需回收的環(huán)保處理問題，且加工效率低，故發(fā)展固定磨粒線鋸已成為工業(yè)界必然的趨勢。

中國砂輪推出最新的電鍍鉆石線專利技術，為涂布中間層在心線上，將磨料均勻的嵌置，可以有效避免一般電鍍沉積的磨料聚集問題；后續(xù)再鍍復金屬保護層，來復蓋固定磨料，可更加穩(wěn)固地抓持磨料，進而增加線鋸的使用壽命及加工效率。同時，磨料表面的金屬保護層可發(fā)揮緩沖及保護作用，以提升切割面品質(zhì)。

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